封裝從技術戰打到產地戰 台積電、輝達共築 AI 晶片新版圖

隨著AI與高效能運算（HPC）快速成長，先進封裝成為算力競爭核心。摩根士丹利最新報告指出，2026年全球CoWoS晶圓需求將攀升至100萬片，台積電將主導其中逾九成產能，成為這場封裝戰爭的最大贏家，而輝達（NVIDIA）則預估包下六成以上的產能份額，穩居最大客戶。

根據報告，輝達預計2026年將有59.5萬片CoWoS晶圓需求，其中多達51萬片由台積電代工，主要支援新一代Rubin架構AI加速晶片，而CoWoS-L封裝技術成為關鍵。以此推算，輝達全年晶片出貨量可達540萬顆，其中Rubin平台約占240萬顆。輝達也同步委託Amkor與日月光負責其餘8萬片封裝需求，對應Vera CPU與汽車晶片等產品線。

據外媒報導，為回應客戶對在地封裝產能的強烈需求，台積電也啟動在美國亞利桑那州設立先進封裝廠的計畫，預計2025年動工、2029年前完工，將導入CoWoS、SoIC與CoW等高階封裝技術。這座新廠六成產能將保留給輝達使用，應用於Rubin平台，另有部分將提供超微Instinct MI400系列。

目前台積電已開始在美招募相關工程人員，顯示封裝基地建設正式啟動。新廠將與當地晶圓廠整合營運，滿足未來SoIC等中介層結構封裝的需求，降低供應鏈風險。

在川普政府推動在美製造政策下，台積電累計投資金額達1,000億美元，涵蓋晶圓廠、研發中心與封裝設施。由於現階段部分在美生產晶片仍須回台封裝，未來美國封裝廠完工後，有望大幅縮短時程並降低整體供應成本。這也代表，先進封裝正從「技術戰」擴大為「產地戰」，台積電與輝達的深度合作將進一步改寫全球AI晶片版圖。