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TMBA SMART TEAM 再次亮相 SEMICON Taiwan 2025

2025/08/29 | By 經濟日報

TMBA理事長陳紳騰(右六)去年與台灣頂尖工具機與零組件廠商,在南港展覽館二館聯合展出。 黃奇鐘/攝影
TMBA理事長陳紳騰(右六)去年與台灣頂尖工具機與零組件廠商,在南港展覽館二館聯合展出。 黃奇鐘/攝影

台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)將於 9 月 10 日至 12 日參加 SEMICON Taiwan 2025,領軍「TMBA SMART TEAM」專區再度登場。此次展出集結 10 家台灣頂尖工具機與零組件廠商,在南港展覽館二館 1 樓 P5412聯合展出,全面展現台灣工具機產業在半導體供應鏈中不可或缺的技術實力與在地化支援能力。

本次展出聚焦於三大主軸:數位轉型(DX)、綠色轉型(GX)與在地化解決方案。數位轉型方面,亞崴(AWEA)展出高剛性龍門加工機,專為晶片零組件打造,展現智慧製造的基礎實力;百德(QUASER)則將航太技術轉移應用於半導體設備,提升加工良率;程泰(GOODWAY)推出銑車複合加工中心,提供全能解決方案支援封裝與結構件製程,體現智慧聯網與數位雙生的應用。

在綠色轉型方面,福裕(CHEVALIER)展示自研 HMI 智慧磨床,強調高潔淨製程與節能控制;普森(POSA)推出無油氣靜壓主軸,實現零磨耗高速加工,降低能源消耗;威士頓(WEXTEN)則提供高精度溫控與冷卻系統,守護製程穩定性並兼顧環保效益。這些創新技術展現台灣工具機產業對永續發展的承諾。

在地化解決方案方面,鍵和(JAINNHER)專注於晶棒與載盤研磨,支援高精度前段製程;普發(PERFECT)展出 1μm 超高精密磨床,提升晶圓製程良率;騰柏(TENPRO)提供智慧工廠整合方案,助力產線升級;大詠城(WINSON)則以一站式大型鑄件支撐半導體設備骨幹,強化本地供應鏈韌性。這些展品共同構築出完整的半導體製造生態系。

TMBA SMART TEAM 的再度亮相,不僅展現台灣工具機產業對半導體供應鏈的深度支援,更強化跨領域合作的可能性。透過精密製造與創新技術,台灣工具機產業正持續驅動全球半導體製造升級。