SEMICON Taiwan 2025 精彩落幕 觀展人數突破10萬再創新高

為期五天的SEMICON Taiwan 2025已於9月12日結束。本屆展會適逢30周年，全面升級為「國際半導體周」，今年共吸引來自65個國家、超過1,200家企業、逾4,100個攤位參展，17個國家館創下歷史新高，參觀人數更突破10萬。

值得注意的是，除先進製程為展覽核心亮點之外，封裝、綠色製造與材料專區近3年持續成長，分別位居成長幅度前3名，充分展現產業熱點的多元齊放，全面引領半導體新趨勢。今年超過200位全球產業領袖齊聚，從技術突破到策略布局剖析 AI 時代半導體發展趨勢，並啟動「3DIC先進封裝製造聯盟」與「SEMI E187資安驗證制度」，同時促成多項國際合作，展現台灣從製造重鎮邁向創新樞紐的關鍵轉型。

矽谷「晶片大神」Jim Keller偕同英飛凌執行長Jochen Hanebeck、日月光執行長吳田玉及台灣半導體協會理事長侯永清於大師論壇「爐邊對談」。與會者指出，AI與人形機器人將重塑產業版圖，推動供應鏈重組、智慧製造升級與淨零並行，未來投資焦點將從傳統汽車轉向AI、機器人與智慧載具，帶來深遠變革。

記憶體高峰論壇匯聚SK海力士副總裁崔俊龍、三星電子副總裁崔璋石等領導廠商高階主管同台。論壇焦點強調，面對生成式AI龐大運算需求，HBM與DDR5等高效能記憶體技術已成為關鍵。HBM的頻寬提升200%並優化能效，奠定其在AI基礎設施的核心地位。同時，為應對複雜AI模型，業界須透過跨界合作與新架構突破，以兼顧速度、容量與穩定性。從HBM到三維DRAM及RRAM，這些新技術正共同推動下一波AI產業創新。

台灣半導體產業奠基者史欽泰出席SEMI半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇時表示，半導體已從「蓋房子」進化為「建大都會」，須跨域協作打造完整生態，並強調問對問題比工具更重要，AI僅是加速器，勉勵年輕世代深耕學習、成為下一代「造局者」。

異質整合國際高峰論壇系列活動包括來自台積電、日月光、力成、AMD、Broadcom、NVIDIA、Sony等公司的技術專家與主管，深入探討先進封裝、矽光子與AI應用等前瞻技術。聚焦先進封裝、CPO、混合鍵合與材料創新，探討頻寬、功耗、可靠性及永續挑戰，並揭示從 3D-SoC 邁向 CMOS 2.0 的新架構。異質整合與材料突破正成為 AI 與高效能運算的關鍵推手，引領產業迎向下一世代。

SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（3DICAMA）也於9月9日啟動，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍與日月光資深副總經理洪松井共同領軍，聚焦產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與良率提升等四大任務，為後摩爾時代的系統級整合提供關鍵解方。

數位產業署、SEMI國際半導體產業協會、SEMI半導體資安委員會共同推動的SEMI E187半導體設備資安認驗證制度於9月12日啟動，參與啟動儀式的單位包含美國在台協會、英國在台辦事處與荷蘭在台辦事處等國際友邦代表人員，台積電、日月光、台達集團、科林研發、力晶電、應用材料等半導體廠商代表，及全國認證基金會、資策會、工研院、TEEIA、TWDDC等法人單位，為全球半導體產業建立更穩健的資安保障機制。