精材車用電子業績看增 上半年獲利估年增

半導體晶圓封測廠精材今年第1季業績估淡季不淡，第2季有產能調整因素，業績估季減，上半年營收獲利可優於去年同期，今年車用影像感測封裝業績可大幅成長，不過新台幣若續升值，恐影響獲利表現。

精材今天下午舉行線上法人說明會，展望今年上半年營運，董事長陳家湘預估，今年上半年營收和獲利表現可優於去年同期，主要是去年下半年挹注的12吋晶圓測試業績延續到今年上半年；此外，晶圓級尺寸封裝第1季淡季不淡，可優於去年同期，加上車用影像感測元件晶片尺寸封裝從去年底回溫等因素帶動，上半年晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）業績表現可較去年同期穩健成長。

不過，第2季晶片尺寸封裝部分產能因應客戶需求調整，部分訂單往前拉到第1季，因此第1季業績可較去年同期佳，第2季業績將明顯季減。

展望今年全年，陳家湘指出，精材沒有擴充12吋晶圓測試產能和其他產能的計畫，預估整年度營收獲利平穩成長，不過去年新台幣兌美元匯率升值5.3%，若今年新台幣再強勁升值，對營收獲利有不利影響；今年仍需觀察2019冠狀病毒疾病（COVID-19，俗稱武漢肺炎）疫情變化。

法人指出，若新台幣升值1.7%，精材對毛利率影響將下降1.4個百分點。

精材預估今年資本支出約新台幣6.7億元到7.6億元區間，其中50%購置研發設備，40%購置晶圓級封裝設備。陳家湘指出，今年精材投資1000萬美元購置研發設備、增加研發人力，建立關鍵製程模組，布局異質晶片整合封裝。

精材表示，目前沒有重啟12吋影像感測晶圓級晶片尺寸封裝產能規劃，會留意非影像感測元件封裝利基市場。

在車用影像感測封裝布局，精材指出，主要客戶市場在歐洲、中國大陸和美國，法人問及車用晶片缺貨是否影響今年業務，精材表示目前沒有影響。

精材去年第4季合併營收新台幣24億元，季增12.5%，年增71.9%，當季合併毛利率39.8%，季增3.3個百分點，年增18.4個百分點，本期淨利8.31億元，季增38.9%，大幅年增323.5%，當季每股純益（EPS）3.07元，優於去年第3季EPS 2.2元和前年同期EPS 0.72元。精材去年第4季獲利是金融海嘯以來單季新高。

去年第4季晶圓級尺寸封裝業績占比約67%，晶圓測試占比約24%，晶圓級後護層封裝占比約9%，公司指出，去年第4季毛利率上揚，主要是晶圓測試滿載，還透過生產效率往上走，此外3D感測元件訂單季增。

精材去年全年合併營收72.78億元，年增56.4%，合併毛利率30.4%，年增18.7個百分點，去年獲利17.27億元，大幅年增849.3%，去年每股純益6.37元，優於前年EPS 0.67元；去年獲利創新高。

從應用來看，去年車用電子應用占比約11%，從製程來看，去年晶圓測試占比約15%，晶圓級尺寸封裝占比約75%。去年資本支出9.68億元，其中擴12吋晶圓測試產線支出比重占76%。